晶圆热分布表征是先进半导体制造工艺开发的核心环节，直接影响器件电学性能、产线良率及产品可靠性。

典型工艺需求涵盖：极端温域覆盖-190℃（深冷键合工艺）至500℃（ALD薄膜沉积）,特殊工艺如SiC外延生长需达1200℃。动态热管理要求±0.1℃级温度稳定性，晶圆面内≤±1℃热均匀性，0.1-50℃/min可编程温变速率。多模态兼容需满足拉曼光谱分析、显微成像等原位检测需求。

果果仪器专精于温控技术，根据客户需求，为客户定制了晶圆测试专用的光学冷热台。该款产品采用电阻加热、液氮致冷的方式，满足客户极端低温实验需求，实现-190℃~RT温度范围内精准控制。采用进口高品质PT100实时反馈温度，采用PID控温，确保可靠、高精度控温。配合果果仪器的温控软件，易于操作，可最多设置上百条温控程序，模拟复杂温度环境。

产品特点及主要参数

1. 测试样品：晶圆

2. 现场适配仪器：HORIBA拉曼光谱仪、众韦光电显微系统

3. 温度范围：-190℃~150℃

4. 升温速率：0.1℃~30℃/min，降温速率:0.1℃~20℃/min

5. 载样台：银质，尺寸φ101.6mm（4英寸）

6. 直径120mm的超大玻璃视窗，视窗上表面与载样台上表面距离仅为13.5mm，能适配更高倍数的物镜

7. 真空腔室，＜1Pa

8. 搭配20L液氮罐，保证长时间低温测试需求

9.特点：超大号银质台心和非常优秀表面温度均匀性

果果仪器定制光学冷台的进行了温度均匀性测试，在液氮温度时，表面温度均匀性非常高，获得客户的高度认可。

1、室温下

传感器与载样台表面贴合良好，传感器最大示数与最小示数差值：0℃，温度稳定性为：±0℃。四个温度传感器无性能差异。

2、降温至液氮温度

传感器最大示数与最小示数差值：0.5℃，温度稳定性为：±0.25℃。

3、多条程序段控温

本设备除低温控温性能优异外，在RT~150℃的高温段表现优秀，具有极强的可拓展性，满足客户潜在的高温测试需求。

设备使用现场

↑光学冷台适配HORIBA拉曼光谱仪

↑现场测试晶圆样品