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晶圆加热模组
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晶圆加热模组(定制)


与温控技术、原位力学技术等相关的产品,如晶圆加热系统、快速退火炉、高低温试验箱等,可为客户提供个性化定制。


果果仪器晶圆加热模组在半导体制程过程中非常重要,特别是在一些关键工艺中,如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等,它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度,确保晶圆在各种温区中的加热要求,从而实现半导体器件的制造和研发。



• 温度范围:RT~600℃

• 温度稳定性:±0.1

 材质:铝合金、不锈钢、因瓦合金等

• 高精度控温
• 专业温控软件
 支持定制

案例参考

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